【乐鱼体育】专业分析师详解智能终端芯片产业8股或成黑马

本文摘要:预示半导体产业链东进移除之势,国内未来将会补足和升级电子产业链上游短板。

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预示半导体产业链东进移除之势,国内未来将会补足和升级电子产业链上游短板。  终端品牌兴起助力产业链移除  纵观中国电子产业,中游生产和下游品牌渠道早已局部搭起起良性发展平台,唯有上游芯片产业与世界差距依旧显著。

  2013年全球半导体芯片设计市场规模茁壮10%超过835亿美元,而中国IC设计公司全年营收规模为43亿美元,市占率仅有为5.2%。中国IC设计规模仅有相等于美国的7%、台湾的30%。  中国主流IC设计公司(如展讯)与世界主流IC设计公司(如高通、联发科)的技术差距大约在一年左右。

中国公司仅有凭借低成本、高集成度优势在智能/功能手机芯片、平板电脑AP、移动图像传感器等领域的中低端市场占有一定份额,而其他如汽车电子、工业电子、新兴智能设备芯片等领域竞争力则比较较强。  在面对挑战的同时,中国IC设计产业发展亦有诸多不利因素。可穿着设备、智能汽车、智能家居等终端应用于大大兴起;国家产业政策的强力反对,承托中国电子产业上游的兴起指日可待。

  智能手机在全球的很快兴起,在可谓中国强劲的模组、部件生产产业链的同时,也莲花了诸多中国终端品牌,华为、误解、中兴、酷派已沦为全球前10大智能手机供应商。对中国电子产业链而言,智能手机时代与以往的仅次于有所不同在于,中国某种程度是全球仅次于的生产国,堪称全球仅次于的消费国,中国正在从世界工厂改变为世界工厂+世界市场,这种改变在4G时代不会被持续缩放。

  同时,中国家电品牌早就走向世界,中国汽车产销量亦均列世界第一。在可穿着设备方面,中国品牌、创业公司也积极参与,与全球主要公司基本维持在同一条起跑线上。  由于终端品牌在整个产业链中的地位和话语权低于中下游供应商,中国品牌的兴起势必会造就中国生产的生态发展,强化我们比较领先的上游半导体芯片环节,让芯片设计、生产、封测和材料设备等主要领域全方位获益。

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  4G智能手机成主要推动力  在繁复多变的智能终端类型中,4G智能手机最有潜质沦为个人计算中心。4G智能手机在便携性、计算出来性能、功能构建、与其他设备网络、产品价格和市场容量上获得了最差的均衡。

智能手机是人类历史上少见的可以构建人手一部的电子设备,收音机、电视机、PC、MP3、DSC、平板电脑皆无法超过这一高度。  此外,可穿着设备、智能家居和智能汽车皆以智能手机为控制中心,且产品形态更为集中。智能手机虽然发展速度有所放缓,但由于4G兴起和渗透率之后飞行高度所带给的增量,快速增长预想完结。

2014年开始,4G的铺设让手机数据流更大更加慢,先进半导体制程让手机的计算能力不逊于PC,手机从PC、TV、Tablet、智能家居、可穿着设备、智能汽车中脱颖而出沦为个人计算中心。  过去四年,半导体产业的主要看点不出整体增长速度而在结构变迁,在智能手机较慢兴起的造就下,无线通讯芯片突破整个行业茁壮的趋势,CAGR高达10.6%,沦为半导体产业茁壮的最主要的引擎。无线通讯芯片在全球半导体产业中的占比从2010年的18.8%一路茁壮到2013年的24.4%,打破PC的势头基本奠定。

  出货量极大、快速增长较慢、产品改版速度快、在智能设备中正处于中枢方位等特点,使智能手机沦为全球电子产业最靓丽的风景线。在中国及繁盛市场4G手机的引导之下,再行辅之以3G智能手机在发展中市场代替功能手机的趋势早已奠定,智能手机所推展的半导体产业景气周期未来将会在高位保持3年以上。  一般而言,半导体芯片占到智能手机BOM成本的40-50%,其主要还包括基带处理器、应用于处理器、收发器、前端模组芯片、相连芯片、电源管理芯片、存储芯片、光学/非光学传感器、仿真芯片等。

  目前智能手机的硬件结构与PC十分类似于,智能手机的应用于处理器(AP)类似于PC的CPU,正处于系统的中心地位,主要负责管理运算功能,基带、收发器、前端模组联合负责管理蜂窝网络通讯,其他芯片则各司其职,联合建构成智能手机硬件系统。智能手机芯片与PC芯片的主要差异在于:集成度更高、大量使用SoC芯片和SiP模组;技术壁垒最低的不是负责管理运算的处理器而是负责管理无线蜂窝通讯基带芯片及芯片的SoC构建。

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  苹果作为类PC智能手机的开创者,首先在行业内竖立了智能手机硬件结构的基本框架,并在iPhone系列中仍然沿用至今。随着Android手机的蓬勃发展,智能手机的硬件构架也在高通、联发科等公司的推展下再次发生了一系列革新:基带与应用于处理器的构建沦为主流,基带处理器公司而不是应用于处理器公司主导产业发展;芯片的集成度在iPhone基础上显得更高。智能手机芯片更高的集成度、标准化、模组化,是中低端智能手机很快兴起的硬件基础。

  未来2-3年智能手机硬件的发展不会沿着融合、技术和价格三大方向展开。融合是指芯片高度构建,手机芯片在目前基带+AP早已构建的大趋势下继续前进,相连芯片未来将会首度被构建进主芯片SoC,无法SoC简化的芯片不会自由选择模组化(如RF)或者芯片功能核心区(如LCD驱动芯片和触控控制器合二为一)。技术趋势主要是发展4G-LTE、提高运算能力、使用迫近PC的先进设备制程和先进设备封测技术、ARM构架下芯片IP和设计明确分工提高效率。

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目前全球智能手机平均值单机半导体消耗量大约为50美元,中高端机约为70-80美元,中低端手机大约为30-40美元,超低端机大约为20美元。未来智能手机单机半导体消耗量未来将会因LTE的大规模引进而稍微放缓。  不考虑到存储器,2013年全球手机芯片市场容量为350亿美元,较2012年310亿美元快速增长13.4%。基带芯片(不含基带+APSoC)、应用于处理器、射频器件、相连芯片分别占到49%、19%、16%、8%的份额,基带沿袭其在手机半导体产业中半壁江山的核心地位。

  基带芯片方面,2013年LTE和TD-SCDMA茁壮速度皆多达100%,而WCDMA、GSM、CDMA则经常出现负增长。LTE快速增长是产品持续性向4G升级带给的必然结果;而TD-SCDMA则获益于2013年中国移动大力推展TD智能终端,预计随着中移动焦点移往到4G,TD-SCDMA增长速度将不会从今年起较慢上升甚至转负。  2013年应用于处理器的快速增长主要获益于苹果出货量的稳定增长和高通的产品策略。

2013年上半年高通的高端新品使用了基带与应用于处理器分离出来的方案。从今年下半年开始,高通将发售双芯片方案,而到明年单芯片方案则不会再度重返。未来除了苹果坚决AP+基带的双芯片解决方案之外,SoC单芯片将不会从中低端向高端渗入,统一基带/AP市场。  收发器和功率放大器在2013年整体茁壮平平,主要是因为智能手机和功能手机比起射频芯片变化并不大。

而随着LTE代替3G进程减缓,LTE多频多模的特性将不会性刺激功率放大器的市场需求,同时功率放大器也有多颗芯片构建的趋势,不利于多模多频PA公司。  相连芯片方面,由于WiFi/蓝牙/FM/GPSCombo芯片是趋势,分开功能相连芯片市场较慢衰退。

而NFC等追加芯片的发展势头则更为较慢,短期内NFC将不会分开不存在,长年来看亦有可能被构建入相连芯片Combo当中。

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